在芯片、半導(dǎo)體、柔性顯示等高端電子制造領(lǐng)域,0.1微米的塵埃顆粒就可能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。電子廠房?jī)艋こ套鳛殡[形防線,通過系統(tǒng)性環(huán)境控制為精密制造保駕護(hù)航,其技術(shù)水平直接決定產(chǎn)品良率與性能。?
潔凈度控制是核心訴求,需根據(jù)產(chǎn)品精度分級(jí)設(shè)計(jì)。芯片車間需達(dá)到ISO4級(jí)(每立方米≥0.1μm微粒≤352個(gè)),采用FFU(風(fēng)機(jī)過濾單元)層流系統(tǒng),配合高架地板下回風(fēng)的氣流組織,形成垂直單向流潔凈環(huán)境。而PCB(印制電路板)車間雖要求稍低(ISO6級(jí)),但需重點(diǎn)控制焊錫煙塵,通過局部排煙罩與高效過濾器組合,將顆粒物濃度穩(wěn)定在10萬級(jí)以內(nèi)。

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溫濕度與微壓控制同樣關(guān)鍵。半導(dǎo)體光刻車間需將溫度波動(dòng)控制在±0.1℃,相對(duì)濕度維持在45%±5%,以避免光刻膠因環(huán)境變化產(chǎn)生尺寸偏差。車間各功能區(qū)需形成有序的壓力梯度,潔凈區(qū)相對(duì)非潔凈區(qū)保持5-10Pa正壓,防止外部污染物滲入,而含酸堿的蝕刻區(qū)則需維持5Pa負(fù)壓,通過專用排風(fēng)管道將腐蝕性氣體定向排出。?
設(shè)計(jì)施工需兼顧技術(shù)合規(guī)與成本平衡。墻面選用304不銹鋼板激光焊接,地面采用PVC卷材無縫拼接,所有管線穿墻板處使用硅膠密封圈密封。施工中需執(zhí)行嚴(yán)格的清潔protocols,風(fēng)管安裝后需進(jìn)行內(nèi)窺鏡檢測(cè),確保內(nèi)部無焊渣、油污殘留。驗(yàn)收階段需通過粒子計(jì)數(shù)器、熱球風(fēng)速儀等設(shè)備,逐項(xiàng)驗(yàn)證潔凈度、風(fēng)速、照度等20余項(xiàng)指標(biāo)。?
隨著5G、AI技術(shù)發(fā)展,電子廠房?jī)艋こ陶~向智能化。通過物聯(lián)網(wǎng)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境參數(shù),結(jié)合AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)空調(diào)機(jī)組與FFU運(yùn)行狀態(tài),在保證潔凈度的同時(shí)降低能耗30%以上,為電子制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。